安徽艾约塔硅油有限公司
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近年来，聚硅氮烷在微电子领域的应用取得了重要突破。其优异的绝缘性能和高温稳定性，使其成为集成电路封装和半导体器件的理想材料。随着微电子技术向小型化和高集成度方向发展，聚硅氮烷的市场需求持续增长。
聚硅氮烷可用于制造高性能封装材料，有效提升电子设备的可靠性和耐用性。此外，其在光刻胶和浅沟道绝缘材料中的应用，进一步推动了半导体制造技术的进步。
专家指出，未来聚硅氮烷在微电子领域的应用将更加广泛。随着技术的不断优化，其在5G通信、人工智能等新兴领域的应用潜力也将得到充分释放。
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